Поиск :
- Поиск
- Поиск одной строкой
- Помощь
- Книги по отраслям деятельности департаментов и управлений Минпромторга России С 2010 года
- Книги 2022
- Книги 2023
- Книги 2024
- Ретрофонд (книги с начала XIX века до 1950 года)
- Статьи из информационных обзоров за 2023
- Статьи из информационных обзоров за 2024
- Авторы
- Издательства
- Серии
- Дерево рубрик
- Статистика поисков
- Статистика справок
Разделы фонда
Справочники
Личный кабинет :
Электронный каталог: Смирнов, В.И. - Модуляционный метод измерения тепловых сопротивлений в силовых модулях на IGBT-транзисторах
Смирнов, В.И. - Модуляционный метод измерения тепловых сопротивлений в силовых модулях на IGBT-транзисторах
Нет экз.
Статья
Автор: Смирнов, В.И.
Известия высших учебных заведений. Электроника (электронная версия): Модуляционный метод измерения тепловых сопротивлений в силовых модулях на IGBT-транзисторах
б.г.
ISBN отсутствует
Автор: Смирнов, В.И.
Известия высших учебных заведений. Электроника (электронная версия): Модуляционный метод измерения тепловых сопротивлений в силовых модулях на IGBT-транзисторах
б.г.
ISBN отсутствует
Статья
Смирнов, В.И.
Модуляционный метод измерения тепловых сопротивлений в силовых модулях на IGBT-транзисторах / В.И. Смирнов, А.А. Гавриков, В.Ф. Нейчев // Известия высших учебных заведений. Электроника (электронная версия). – 2025. – Т. 30 № 1. – С.40-50: граф., ил., табл.
Модуляционный метод, основанный на нагреве транзисторов модулированной по гармоническому закону мощностью. С помощью аппаратно-программного комплекса проведены измерения диагональных и недиагональных элементов матрицы тепловых сопротивлений силового модуля GD35PIT1205SN. Выявлены две компоненты перекрестного теплового сопротивления. Одна из них связана с потоком тепла по верхнему медному слою платы DBC, другая – с потоком тепла по базовой плате, являющейся основанием корпуса модуля. Разработанный метод позволяет измерять не только все компоненты теплового сопротивления между переходом транзистора и корпусом модуля, но и перекрестные тепловые сопротивления между произвольно выбранными парами транзисторов.
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = СХЕМОТЕХНИКА
Ключевые слова РП = модуль силовой
Ключевые слова РП = сопротивление тепловое
Смирнов, В.И.
Модуляционный метод измерения тепловых сопротивлений в силовых модулях на IGBT-транзисторах / В.И. Смирнов, А.А. Гавриков, В.Ф. Нейчев // Известия высших учебных заведений. Электроника (электронная версия). – 2025. – Т. 30 № 1. – С.40-50: граф., ил., табл.
Модуляционный метод, основанный на нагреве транзисторов модулированной по гармоническому закону мощностью. С помощью аппаратно-программного комплекса проведены измерения диагональных и недиагональных элементов матрицы тепловых сопротивлений силового модуля GD35PIT1205SN. Выявлены две компоненты перекрестного теплового сопротивления. Одна из них связана с потоком тепла по верхнему медному слою платы DBC, другая – с потоком тепла по базовой плате, являющейся основанием корпуса модуля. Разработанный метод позволяет измерять не только все компоненты теплового сопротивления между переходом транзистора и корпусом модуля, но и перекрестные тепловые сопротивления между произвольно выбранными парами транзисторов.
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = СХЕМОТЕХНИКА
Ключевые слова РП = модуль силовой
Ключевые слова РП = сопротивление тепловое

На полку
