Поиск :
- Новые поступления
- Поиск
- Поиск одной строкой
- Помощь
- Книги по отраслям
- Книги 2022
- Книги 2023
- Книги 2024
- Ретрофонд
- Статьи из информационных обзоров за 2023
- Статьи из информационных обзоров за 2024
- Авторы
- Издательства
- Серии
- Ключевые слова
- Дерево рубрик
- Статистика поисков
- Статистика справок
Разделы фонда
Справочники
Личный кабинет :
Электронный каталог: Содержание номера
Содержание номера
Нет экз.
Статья
Автор:
Технологии в электронной промышленности (электронная версия): Содержание номера
2024 г.
ISBN отсутствует
Автор:
Технологии в электронной промышленности (электронная версия): Содержание номера
2024 г.
ISBN отсутствует
Статья
Содержание номера // Технологии в электронной промышленности (электронная версия). – 2024. – №1. – Март. - № 1. - 626880. – На рус. яз.
ОБРАБОТКА ПРОВОДОВ И КАБЕЛЕЙ Время первых. Технология сборки оптических жгутов для ПАО "НПО "АЛМАЗ" ТОП "ЛЭМЗ". Алексей Горбач. Ключевые параметры конструктивно-технологического решения и технологического процесса герметизации соединителей. Даниил Савин, Илья Смирнов. Особенности изготовления кабельных изделий на основе защищенных соединителей в условиях международных ограничений. Алексей Верещагин. Система информационной поддержки жгутового производства "Интерконнект". Екатерина Чуприна. ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ ODB++: быстро, просто и надежно. Самый удобный формат для взаимодействия разработчиков и производителей печатных плат. Амит Бахл. Проблемы DFM, которые следует учитывать при подготовке печатных плат к производству и монтажу. 3D-MID Аддитивные технологии в производстве технологической оснастки для запрессовывания разъемов по технологии Pressfit. Георгий Левин, Сагадеев Виталий. Модель поведения. Применение технологий реверс-инжиниринга в процессе 3Б-печати. Иван Зайцев. ТЕХНОЛОГИИ СБОРКИ Пайка электронных узлов. Проверенные технологии для пайки и отпайки электронных компонентов. Часть 2. УСОТП-1: вакуум как средство повышения качества струйной отмывки. Юлия Коваль. МИКРОЭЛЕКТРОНИКА Зондовые станции от АО "НИИПП": экономия при качестве, сопоставимом с лучшими моделями рынка. Екатерина Криволапова. ПРОИЗВОДСТВЕННАЯ ГИГИЕНА Применение дымоуловителей на производстве электроники. Михаил Латкин.
Ключевые слова = 3D-ПЕЧАТЬ (АДДИТИВНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ)
Ключевые слова = ГИГИЕНА
Ключевые слова = КАБЕЛЬНАЯ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ
Ключевые слова = МЕРКУЛОВА Н.В.
Ключевые слова = МИКРОЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = МОДЕЛЬ
Ключевые слова = ПЕЧАТНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = РОССИЯ
Ключевые слова = СБОРКА
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ПРОЦЕСС
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЕ РАЗВИТИЕ
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЯ
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОННАЯ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ
Ключевые слова = ЭКОНОМИКА ПРОМЫШЛЕННОСТИ, ТРАНСПОРТА И СВЯЗИ
Ключевые слова = ТЕХНИКА. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ОТРАСЛЯХ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Содержание номера // Технологии в электронной промышленности (электронная версия). – 2024. – №1. – Март. - № 1. - 626880. – На рус. яз.
ОБРАБОТКА ПРОВОДОВ И КАБЕЛЕЙ Время первых. Технология сборки оптических жгутов для ПАО "НПО "АЛМАЗ" ТОП "ЛЭМЗ". Алексей Горбач. Ключевые параметры конструктивно-технологического решения и технологического процесса герметизации соединителей. Даниил Савин, Илья Смирнов. Особенности изготовления кабельных изделий на основе защищенных соединителей в условиях международных ограничений. Алексей Верещагин. Система информационной поддержки жгутового производства "Интерконнект". Екатерина Чуприна. ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ ODB++: быстро, просто и надежно. Самый удобный формат для взаимодействия разработчиков и производителей печатных плат. Амит Бахл. Проблемы DFM, которые следует учитывать при подготовке печатных плат к производству и монтажу. 3D-MID Аддитивные технологии в производстве технологической оснастки для запрессовывания разъемов по технологии Pressfit. Георгий Левин, Сагадеев Виталий. Модель поведения. Применение технологий реверс-инжиниринга в процессе 3Б-печати. Иван Зайцев. ТЕХНОЛОГИИ СБОРКИ Пайка электронных узлов. Проверенные технологии для пайки и отпайки электронных компонентов. Часть 2. УСОТП-1: вакуум как средство повышения качества струйной отмывки. Юлия Коваль. МИКРОЭЛЕКТРОНИКА Зондовые станции от АО "НИИПП": экономия при качестве, сопоставимом с лучшими моделями рынка. Екатерина Криволапова. ПРОИЗВОДСТВЕННАЯ ГИГИЕНА Применение дымоуловителей на производстве электроники. Михаил Латкин.
Ключевые слова = 3D-ПЕЧАТЬ (АДДИТИВНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ)
Ключевые слова = ГИГИЕНА
Ключевые слова = КАБЕЛЬНАЯ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ
Ключевые слова = МЕРКУЛОВА Н.В.
Ключевые слова = МИКРОЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = МОДЕЛЬ
Ключевые слова = ПЕЧАТНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = РОССИЯ
Ключевые слова = СБОРКА
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ПРОЦЕСС
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЕ РАЗВИТИЕ
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЯ
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОННАЯ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ
Ключевые слова = ЭКОНОМИКА ПРОМЫШЛЕННОСТИ, ТРАНСПОРТА И СВЯЗИ
Ключевые слова = ТЕХНИКА. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ОТРАСЛЯХ ПРОМЫШЛЕННОСТИ