Электронный каталог

Статья

Бойко, А.
Корпусирование МЭМС: проблемы и решения / Бойко А., Гаев Д., Тимошенков С. // Электроника: наука, технология, бизнес (электронная версия). – 2022. – №2. – С.88-92. - 582344. – На рус. яз.

Непрерывное повышение конструктивных требований к изделиям микросистемной техники, становящейся все более "интеллектуальной" и многофункциональной при сохранении тенденции к миниатюризации. Один из наиболее сложных этапов производства микросистем - корпусирование, которое до сих пор остается "бутылочным горлышком" при решении задачи массового выпуска новых изделий. Проблемы, возникающие при разработке технологии корпусирования, и способах их решения. Эволюция промышленно выпускаемых МЭМС-устройств, 1990-2030 гг. Усложнение нано- и микросистем. Корпусирование как технологический барьер. Вакуум-плотная герметизация и вакуумирование. Особенности процессов соединения материалов, используемых в технологии герметизации микросистем. Применение газопоглотителей для создания и поддержания вакуума. Геттерные пленки на основе Ti, Zr, V, Fe и других материалов, формируемые магнетронным или катодным распылением, хорошо зарекомендовавшие себя в микросистемной технике. Основные материалы, используемые для создания газопоглотителей, - это Ti, V и Zr, позволяющие создавать материалы с температурой активирования от 180 °C. Пленки Ti1-xVx на кремниевой подложке, полученные сканирующей электронной микроскопией.


Ключевые слова = МИКРОСКОПИЯ
Ключевые слова = МИКРОСТРУКТУРА
Ключевые слова = КОРПУСИРОВАНИЕ
Ключевые слова = МИКРОСХЕМА
Ключевые слова = МИКРОЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = НАНОТЕХНОЛОГИИ
Ключевые слова = ПРОИЗВОДСТВЕННАЯ ТЕХНОЛОГИЯ
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЯ
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЯ SMART
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = ТЕХНИКА. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ОТРАСЛЯХ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Ключевые слова = Статьи из периодических изданий. 2022 год.