Поиск :
Личный кабинет :
Электронный каталог: Черная, Я. - Аддитивные технологии на гибких и гибко-жестких печатных платах
Черная, Я. - Аддитивные технологии на гибких и гибко-жестких печатных платах
Нет экз.
Статья
Автор: Черная, Я.
Радиоэлектронные технологии (электронная версия): Аддитивные технологии на гибких и гибко-жестких печатных платах
2018 г.
ISBN отсутствует
Автор: Черная, Я.
Радиоэлектронные технологии (электронная версия): Аддитивные технологии на гибких и гибко-жестких печатных платах
2018 г.
ISBN отсутствует
Статья
Черная, Я.
Аддитивные технологии на гибких и гибко-жестких печатных платах / Черная Я., Логинцева Я. // Радиоэлектронные технологии (электронная версия). – 2018. – №1. – С.77-82. - 508177. – На рус. яз.
Переход к гибким и гибко-жестким печатным платам с использованием стеклотекстолита, гетинакса, эпоксидных смол и стекловолоконных материалов - одно из передовых и перспективных современных технологических решений по снижению массы и объема приборов, созданию портативной электроники для военно-промышленного комплекса, аэрокосмической и других отраслей. Гибкие печатные платы (ГПП) имеют более высокую устойчивость к динамическим нагрузкам, вибрациям, улучшенные условия теплоотвода и позволяют плотнее компоновать аппаратуру. Особенности COF-технологии (Chip-on-Flex) производства ГПП. Использование в ГПП наиболее прогрессивных адгезионных и ламинатных систем - акрила, полиимида, полиэфиров, эпоксидных смол соответствует российским и международным стандартам. Обобщение известных позитивных и негативных свойств полиимидов. Производство полиимидов российскими компании ОАО "Новочеркасский завод синтетических продуктов", МИПП-НПО "Пластик" и иностранными компании Kapton, Rogers, Dupont. Преимущества перехода к трехмерным структурам (3D) для наилучшего использования свойств полиимидов в качестве основы. Чтобы добиться минимизации потерь и объемов, можно либо уменьшить размеры жестких плат, либо осуществлять 3D-интеграцию, используя объемную конструкцию, форма которой может изменяться в зависимости от объекта, в который она интегрируется. Отечественные компании - "ФНПЦ НПО "МАРС", АО "ГРПЗ" и зарубежные - Shin Puu Technology (Тайвань) и EF (Республика Корея), работающие с данной технологией в соответствии с ГОСТ и международными стандартами.
Ключевые слова = 3D-ПЕЧАТЬ (АДДИТИВНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ)
Ключевые слова = АВИАЦИЯ
Ключевые слова = АППАРАТНЫЕ СРЕДСТВА
Ключевые слова = ДОКУМЕНТАЦИЯ
Ключевые слова = ЗАРУБЕЖНЫЕ СТРАНЫ
Ключевые слова = ЗАРУБЕЖНЫЙ ОПЫТ
Ключевые слова = ИНОСТРАННАЯ ОРГАНИЗАЦИЯ (КОМПАНИЯ)
Ключевые слова = ИНТЕГРАЦИЯ
Ключевые слова = ИСПОЛЬЗОВАНИЕ
Ключевые слова = КОМПАНИЯ
Ключевые слова = КОНСТРУКЦИЯ
Ключевые слова = КОСМИЧЕСКАЯ ДЕЯТЕЛЬНОСТЬ
Ключевые слова = МЕЖДУНАРОДНЫЙ СТАНДАРТ
Ключевые слова = МИНИМИЗАЦИЯ
Ключевые слова = НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ
Ключевые слова = НОРМАТИВ
Ключевые слова = ОПК (ОБОРОННО-ПРОМ.КОМПЛЕКС)
Ключевые слова = ПЕЧАТНАЯ ПРОДУКЦИЯ
Ключевые слова = ПЛАСТИЧЕСКИЕ МАССЫ
Ключевые слова = ПОРТАТИВНАЯ ТЕХНИКА
Ключевые слова = ПОТЕРИ
Ключевые слова = ПРЕИМУЩЕСТВО
Ключевые слова = ПРОИЗВОДСТВО
Ключевые слова = РОССИЯ
Ключевые слова = ТАЙВАНЬ
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЕ РАЗВИТИЕ
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЯ
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = ЮЖНАЯ КОРЕЯ (РЕСПУБЛИКА КОРЕЯ)
Ключевые слова = ТЕХНИКА. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ОТРАСЛЯХ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Черная, Я.
Аддитивные технологии на гибких и гибко-жестких печатных платах / Черная Я., Логинцева Я. // Радиоэлектронные технологии (электронная версия). – 2018. – №1. – С.77-82. - 508177. – На рус. яз.
Переход к гибким и гибко-жестким печатным платам с использованием стеклотекстолита, гетинакса, эпоксидных смол и стекловолоконных материалов - одно из передовых и перспективных современных технологических решений по снижению массы и объема приборов, созданию портативной электроники для военно-промышленного комплекса, аэрокосмической и других отраслей. Гибкие печатные платы (ГПП) имеют более высокую устойчивость к динамическим нагрузкам, вибрациям, улучшенные условия теплоотвода и позволяют плотнее компоновать аппаратуру. Особенности COF-технологии (Chip-on-Flex) производства ГПП. Использование в ГПП наиболее прогрессивных адгезионных и ламинатных систем - акрила, полиимида, полиэфиров, эпоксидных смол соответствует российским и международным стандартам. Обобщение известных позитивных и негативных свойств полиимидов. Производство полиимидов российскими компании ОАО "Новочеркасский завод синтетических продуктов", МИПП-НПО "Пластик" и иностранными компании Kapton, Rogers, Dupont. Преимущества перехода к трехмерным структурам (3D) для наилучшего использования свойств полиимидов в качестве основы. Чтобы добиться минимизации потерь и объемов, можно либо уменьшить размеры жестких плат, либо осуществлять 3D-интеграцию, используя объемную конструкцию, форма которой может изменяться в зависимости от объекта, в который она интегрируется. Отечественные компании - "ФНПЦ НПО "МАРС", АО "ГРПЗ" и зарубежные - Shin Puu Technology (Тайвань) и EF (Республика Корея), работающие с данной технологией в соответствии с ГОСТ и международными стандартами.
Ключевые слова = 3D-ПЕЧАТЬ (АДДИТИВНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ)
Ключевые слова = АВИАЦИЯ
Ключевые слова = АППАРАТНЫЕ СРЕДСТВА
Ключевые слова = ДОКУМЕНТАЦИЯ
Ключевые слова = ЗАРУБЕЖНЫЕ СТРАНЫ
Ключевые слова = ЗАРУБЕЖНЫЙ ОПЫТ
Ключевые слова = ИНОСТРАННАЯ ОРГАНИЗАЦИЯ (КОМПАНИЯ)
Ключевые слова = ИНТЕГРАЦИЯ
Ключевые слова = ИСПОЛЬЗОВАНИЕ
Ключевые слова = КОМПАНИЯ
Ключевые слова = КОНСТРУКЦИЯ
Ключевые слова = КОСМИЧЕСКАЯ ДЕЯТЕЛЬНОСТЬ
Ключевые слова = МЕЖДУНАРОДНЫЙ СТАНДАРТ
Ключевые слова = МИНИМИЗАЦИЯ
Ключевые слова = НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ
Ключевые слова = НОРМАТИВ
Ключевые слова = ОПК (ОБОРОННО-ПРОМ.КОМПЛЕКС)
Ключевые слова = ПЕЧАТНАЯ ПРОДУКЦИЯ
Ключевые слова = ПЛАСТИЧЕСКИЕ МАССЫ
Ключевые слова = ПОРТАТИВНАЯ ТЕХНИКА
Ключевые слова = ПОТЕРИ
Ключевые слова = ПРЕИМУЩЕСТВО
Ключевые слова = ПРОИЗВОДСТВО
Ключевые слова = РОССИЯ
Ключевые слова = ТАЙВАНЬ
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЕ РАЗВИТИЕ
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЯ
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = ЮЖНАЯ КОРЕЯ (РЕСПУБЛИКА КОРЕЯ)
Ключевые слова = ТЕХНИКА. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ОТРАСЛЯХ ПРОМЫШЛЕННОСТИ