Электронный каталог

Статья

Волков, И.
3D-MID: есть шанс догнать лидеров / Волков И. // Умное производство. – 2015. – №3. – С.35-43. - 417933. – На рус. яз.

Директор направления производства трехмерных схем на пластиках Группы компаний Остек об областях применения 3D-MID (molded interconnect devices), о преимуществах этой технологии и новых возможностях для конструкторов, открывающихся с её освоением. Трехмерная электроника - это попытка соединения трехмерных оснований с системой соединения между элементами, с проводниками и с активными компонентами, которые можно располагать практически на любой поверхности. Доступные материалы для MID-оснований. Материалы носителя, применяемые в 3D-MID. 3D-MID в контуре шестого технологического уклада. Области электроники, являющиеся основными драйверами технологии 3D-MID: система телекоммуникаций, автомобильная промышленность, производство медицинской техники. Основные мировые тренды. 3D-MID в России, примеры и перспективы.


Ключевые слова = 3D-ПЕЧАТЬ (АДДИТИВНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ)
Ключевые слова = ИНТЕРВЬЮ
Ключевые слова = КОНСТРУКТОР
Ключевые слова = МИКРОСХЕМА
Ключевые слова = МОДЕЛИРОВАНИЕ
Ключевые слова = МОДЕЛЬ
Ключевые слова = ПРЕДПРИЯТИЕ
Ключевые слова = ПРОИЗВОДСТВЕННЫЙ ПРОЦЕСС
Ключевые слова = ПРОИЗВОДСТВО
Ключевые слова = РОССИЯ
Ключевые слова = ТЕХНИКА
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ УКЛАД
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЯ
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОННАЯ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОННЫЕ КОМПОНЕНТЫ
Ключевые слова = ТЕХНИКА. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ОТРАСЛЯХ ПРОМЫШЛЕННОСТИ