Электронный каталог

Статья

Боднарь, Д.
Современные технологии изготовления чипов и сборки в полупроводниковой микроэлектронике / Боднарь Д. // Компоненты и технологии. – 2011. – 2011 №4. – С.170-178. - 110793. – На рус. яз.

Анализ некоторых основных современных технологий изготовления чипов и сборки, по которым за рубежом ведётся промышленное производство интегральных микросхем и дискретных полупроводниковых приборов, представляющих интерес для российских клиентов. Динамика мирового рынка полупроводников, 1987-2010 гг. Мировой рынок полупроводников по регионам, 2003-2009 гг. Производительность кремниевых фабрик в зависимости от геометрии рисунка и размера пластин. Тенденции производительности кремниевых фабрик по регионам. Кремниевые фабрики Китая. Технологические процессы Water Foundry ИС. Области применения техпроцессов. Характерные тенденции для большинства российских предприятий полупроводниковой промышленности, в сравнении с зарубежными компаниями. Техпроцессы изготовления изделий силовой и СВЧ-электроники. Прогноз до 2015 г. динамики и областей применения мирового рынка 3D TSV-сборки. Два направления производства по технологии TSV. Предложения компании "СмнтезМикроэлектроника" для российских предприятий в сборочном производстве.


Ключевые слова = ЗАРУБЕЖНЫЕ СТРАНЫ
Ключевые слова = КРЕМНИЙ
Ключевые слова = МИКРОСХЕМА
Ключевые слова = МИКРОЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = МИРОВОЙ РЫНОК
Ключевые слова = ПОЛУПРОВОДНИК
Ключевые слова = ПОЛУПРОВОДНИКОВАЯ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ
Ключевые слова = ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ
Ключевые слова = ПРОИЗВОДСТВО
Ключевые слова = ПРОМЫШЛЕННОЕ РАЗВИТИЕ
Ключевые слова = ПРОМЫШЛЕННОСТЬ
Ключевые слова = РОССИЯ
Ключевые слова = СБОРКА
Ключевые слова = СОПОСТАВЛЕНИЕ
Ключевые слова = СТАТИСТИКА
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ПРОЦЕСС
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЯ
Ключевые слова = ЭКОНОМИЧЕСКАЯ ОЦЕНКА
Ключевые слова = ЭКОНОМИЧЕСКИЕ ПОКАЗАТЕЛИ
Ключевые слова = ТЕХНИКА. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ОТРАСЛЯХ ПРОМЫШЛЕННОСТИ