Электронный каталог

Статья

Громов, В.
Металлокомпозитные корпуса с полостью - альтернатива металлокерамическим корпусам микросхем и полупроводниковых приборов / Громов В. // Электроника: наука, технология, бизнес. – 2014. – 2014 №2. – С.106-112. - 303080. – На рус. яз.

Недостатки металлокерамических корпусов микросхем и полупроводниковых приборов, проявляющиеся при использовании в малогабаритных изделиях, для поверхностного монтажа, в СВЧ- и силовой электронике: высокое тепловое сопротивление и омическое сопротивление выводов, высокая цена, обусловленная конструкцией и технологией производства изделий. Преимущества термореактивных пластмассовых (полимерных) корпусов для герметизации микросхем и полупроводниковых приборов бытового и промышленного назначения. Анализ основных характеристик металлокерамических, термореактивных и металлокомпозитных корпусов на основе термотропных жидкокристаллических полимеров (ЖУП). Повышение влагоустойчивости полимерных корпусов. Свойства материалов полимерных корпусов. Качества металлокомпозитных корпусов, позволяющие им выступать в качестве альтернативы металлокерамическим и пластмассовым, при использовании в жестких и специальных условиях эксплуатации. Общие характеристики и свойства используемого композита.


Ключевые слова = КЕРАМИКА
Ключевые слова = КОМПОЗИТНЫЙ (КОМПОЗИЦИОННЫЙ) МАТЕРИАЛ
Ключевые слова = КОМПОЗИТНЫЙ МАТЕРИАЛ
Ключевые слова = МАТЕРИАЛ
Ключевые слова = МЕТАЛЛ
Ключевые слова = МЕТАЛЛОКОНСТРУКЦИЯ
Ключевые слова = МИКРОСХЕМА
Ключевые слова = МИКРОСХЕМОТЕХНИКА
Ключевые слова = МОНТАЖ
Ключевые слова = ПЛАСТИЧЕСКИЕ МАССЫ
Ключевые слова = ПОЛУПРОВОДНИК
Ключевые слова = ПРОИЗВОДСТВО
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЯ
Ключевые слова = ФИЗИКА
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОННАЯ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОННЫЕ КОМПОНЕНТЫ
Ключевые слова = ТЕХНИКА. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ОТРАСЛЯХ ПРОМЫШЛЕННОСТИ