Поиск :
- Новые поступления документов
- Простой поиск
- Расширенный поиск
- Поиск одной строкой
- Помощь
- Книги 2018
- Книги 2019
- Книги 2020
- Книги 2021
- Статьи 2019
- Статьи 2020
- Ретрофонд
- Авторы
- Издательства
- Серии
- Ключевые слова
- Дерево рубрик
- Статистика поисков
- Статистика выполненных справок
- Статистика скаченных образов
Разделы фонда
Справочники
Личный кабинет :
Электронный каталог: Боднарь, Д. - Металлические и композитные теплопроводящие материалы для мощных полупроводниковых корпусов
Боднарь, Д. - Металлические и композитные теплопроводящие материалы для мощных полупроводниковых корпусов
Нет экз.
Статья
Автор: Боднарь, Д.
Компоненты и технологии: Металлические и композитные теплопроводящие материалы для мощных полупроводниковых корпусов
2014 г.
ISBN отсутствует
Автор: Боднарь, Д.
Компоненты и технологии: Металлические и композитные теплопроводящие материалы для мощных полупроводниковых корпусов
2014 г.
ISBN отсутствует
Статья
Боднарь, Д.
Металлические и композитные теплопроводящие материалы для мощных полупроводниковых корпусов / Боднарь Д. // Компоненты и технологии. – 2014. – №12. – С.155-162. - 407452. – На рус. яз.
Основные требования и критерии выбора теплопроводящих материалов мощных полупроводниковых корпусов. Основные тепловые и электрофизические параметры сплавов WCu, MoCu, композитных материалов из Cu, Mo, WCu, MoCu и новых перспективных композитных материалов алюминий-алмаз, медь-алмаз, CVD-графит, использующих исключительные электрофизические параметры углерода. Анализ влияния типа теплопроводящих материалов оснований корпусов на тепловые и электрические параметры мощных СВЧ-транзисторов.
Ключевые слова = КОМПОЗИТНЫЙ (КОМПОЗИЦИОННЫЙ) МАТЕРИАЛ
Ключевые слова = НОВЫЕ МАТЕРИАЛЫ
Ключевые слова = ПОЛУПРОВОДНИК
Ключевые слова = СИЛОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЯ
Ключевые слова = ТЕХНИКА. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ОТРАСЛЯХ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Боднарь, Д.
Металлические и композитные теплопроводящие материалы для мощных полупроводниковых корпусов / Боднарь Д. // Компоненты и технологии. – 2014. – №12. – С.155-162. - 407452. – На рус. яз.
Основные требования и критерии выбора теплопроводящих материалов мощных полупроводниковых корпусов. Основные тепловые и электрофизические параметры сплавов WCu, MoCu, композитных материалов из Cu, Mo, WCu, MoCu и новых перспективных композитных материалов алюминий-алмаз, медь-алмаз, CVD-графит, использующих исключительные электрофизические параметры углерода. Анализ влияния типа теплопроводящих материалов оснований корпусов на тепловые и электрические параметры мощных СВЧ-транзисторов.
Ключевые слова = КОМПОЗИТНЫЙ (КОМПОЗИЦИОННЫЙ) МАТЕРИАЛ
Ключевые слова = НОВЫЕ МАТЕРИАЛЫ
Ключевые слова = ПОЛУПРОВОДНИК
Ключевые слова = СИЛОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЯ
Ключевые слова = ТЕХНИКА. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ОТРАСЛЯХ ПРОМЫШЛЕННОСТИ