Поиск :
- Новые поступления документов
- Простой поиск
- Расширенный поиск
- Поиск одной строкой
- Помощь
- Книги 2018
- Книги 2019
- Книги 2020
- Книги 2021
- Статьи 2019
- Статьи 2020
- Ретрофонд
- Авторы
- Издательства
- Серии
- Ключевые слова
- Дерево рубрик
- Статистика поисков
- Статистика выполненных справок
- Статистика скаченных образов
Разделы фонда
Справочники
Личный кабинет :
Электронный каталог: Тюльпанов, В. - Сборка интегральных схем по технологии 3D-интеграции
Тюльпанов, В. - Сборка интегральных схем по технологии 3D-интеграции
Нет экз.
Статья
Автор: Тюльпанов, В.
Наноиндустрия: Сборка интегральных схем по технологии 3D-интеграции
2013 г.
ISBN отсутствует
Автор: Тюльпанов, В.
Наноиндустрия: Сборка интегральных схем по технологии 3D-интеграции
2013 г.
ISBN отсутствует
Статья
Тюльпанов, В.
Сборка интегральных схем по технологии 3D-интеграции / Тюльпанов В., Васильев А. // Наноиндустрия. – 2013. – 2013 №7. – С.28-36. - 253773. – На рус. яз.
Применение методики трехмерной компоновки составных элементов интегральных схем (ИС). Технологии 3D-интеграции. Перспективные направления развития новых технологий улучшения конструкции и оптимизации производства ИС. Описание процесса сборки 3D-ИС. Методы монтажа кристаллов на переходную плату. Работа с тонкими пластинами. Специальное оборудование для автоматизации технологического процесса сборки.
Ключевые слова = МИКРОСХЕМА
Ключевые слова = МИКРОСХЕМОТЕХНИКА
Ключевые слова = МИКРОЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = НАНОТЕХНОЛОГИИ
Ключевые слова = НОВЫЙ ПРОДУКТ
Ключевые слова = ОБОРУДОВАНИЕ
Ключевые слова = ПРОИЗВОДСТВЕННЫЙ ПРОЦЕСС
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ПРОЦЕСС
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЯ
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОННАЯ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ
Ключевые слова = ИНФОРМАЦИОННО-КОММУНИКАЦИОННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ. КОМПЬЮТЕРНЫЙ МИР
Ключевые слова = ТЕХНИКА. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ОТРАСЛЯХ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Тюльпанов, В.
Сборка интегральных схем по технологии 3D-интеграции / Тюльпанов В., Васильев А. // Наноиндустрия. – 2013. – 2013 №7. – С.28-36. - 253773. – На рус. яз.
Применение методики трехмерной компоновки составных элементов интегральных схем (ИС). Технологии 3D-интеграции. Перспективные направления развития новых технологий улучшения конструкции и оптимизации производства ИС. Описание процесса сборки 3D-ИС. Методы монтажа кристаллов на переходную плату. Работа с тонкими пластинами. Специальное оборудование для автоматизации технологического процесса сборки.
Ключевые слова = МИКРОСХЕМА
Ключевые слова = МИКРОСХЕМОТЕХНИКА
Ключевые слова = МИКРОЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = НАНОТЕХНОЛОГИИ
Ключевые слова = НОВЫЙ ПРОДУКТ
Ключевые слова = ОБОРУДОВАНИЕ
Ключевые слова = ПРОИЗВОДСТВЕННЫЙ ПРОЦЕСС
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ПРОЦЕСС
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЯ
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОННАЯ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ
Ключевые слова = ИНФОРМАЦИОННО-КОММУНИКАЦИОННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ. КОМПЬЮТЕРНЫЙ МИР
Ключевые слова = ТЕХНИКА. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ОТРАСЛЯХ ПРОМЫШЛЕННОСТИ