Поиск :
- Новые поступления
- Поиск
- Поиск одной строкой
- Помощь
- Книги по ТЯЖЕЛОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
- Книги 2022
- Книги 2023
- Книги 2024
- Ретрофонд
- Статьи из информационных обзоров за 2023
- Статьи из информационных обзоров за 2024
- Авторы
- Издательства
- Серии
- Ключевые слова
- Дерево рубрик
- Статистика поисков
- Статистика справок
Разделы фонда
Справочники
Личный кабинет :
Электронный каталог: Новое поколение решений для корпусирования интегральных схем
Новое поколение решений для корпусирования интегральных схем
Нет экз.
Статья
Автор:
Электроника: наука, технология, бизнес (электронная версия): Новое поколение решений для корпусирования интегральных схем : ч. 1-4
2021 г.
ISBN отсутствует
Автор:
Электроника: наука, технология, бизнес (электронная версия): Новое поколение решений для корпусирования интегральных схем : ч. 1-4
2021 г.
ISBN отсутствует
Статья
Новое поколение решений для корпусирования интегральных схем: ч. 1-4 // Электроника: наука, технология, бизнес (электронная версия). – 2021. – №9. – С.142-147; № 10. - С.128-133; 2022. - № 1. - С.80-84; № 2. - 572124. – На рус. яз.
Причины, по которым современные, передовые технологии корпусирования интегральных схем (ИС) требуют нового подхода к процессу проектирования от предварительного планирования корпуса и формирования прототипа до создания проекта, верификации, валидации, технологической подготовки к производству и виртуальных испытаний. Передовые технологии двухмерной и трехмерной сборки позволяют разработчикам полупроводниковых приборов гибко осуществлять коммутацию кристаллов микросхем, оптимизированных под типовые технологические процессы, в соответствии с требованиями широкого диапазона применений, энергопотребления и конструктивных параметров. Программные средства для проектирования корпусов, микросборок, занимающие промежуточное место в квалификации САПР электроники. Концепция цифрового двойника: электронная виртуальная модель разрабатываемого изделия, позволяющая осуществлять совместное комплексное проектирование на каждом этапе его разработки. Список цепей цифрового двойника. Компоновка / Планирование корпуса. Оптимизация элементов системы в корпусе/микросборке при совместном проектировании. Сквозная интеграция средств проектирования современных корпусов микросхем и микросборок по технологии цифрового двойника: комплексное проектирование электрических и механических составных частей изделия с учетом тепловых характеристик, термомеханических напряжений и целостности сигналов. Управление тепловыми характеристиками. Анализ механических напряжений. Тепловой анализ на уровне системы. Анализ целостности сигналов корпуса. Комплексный анализ целостности сигналов на системном уровне. Подробное 3D гибридное и полноценное извлечение параметров сложных структур. Возможности по масштабированию и спектру функциональных возможностей, необходимых для решения текущих и будущих задач в области проектирования современных корпусов ИС, а также что именно требуется для предсказуемой и точной передачи данных в производство. Масштабируемость и широкий функционал средств проектирования, необходимый для разработки современных и будущих сложных корпусов ИС. Требования к проекту сложного корпуса микросхемы, микросборки для безошибочной передачи его на производство. Одновременное многопользовательское проектирование командой разработчиков как путь к сокращению времени выполнения работ и оптимизации ресурсов. Безошибочные производственные данные по изготовлению и сборке, которые соответствуют технологическим правилам полупроводниковых фабрик или OSAT (PDK или PADK). Традиционные программные средства проектирования корпусов ИС, имеющие проблемы с созданием безошибочного GDSII. Ч. 4 (2022. - № 2. - С.82-86). Основные этапы и программные модули лучших в своем классе решений тестирования сложных корпусов микросхем для эффективной и быстрой передачи проекта на производство. Golden signoff - термин, означающий полное соответствие проекта требованиям фабрики в части выполнения проектных норм (DRC - Design Rule Check), рекомендаций по повышению выхода годных (DFM - Design for Manufacture) и полную готовность к передаче на производство. Физическая верификация. Тестирование.
Ключевые слова = АНАЛИЗ ТЕХНИЧЕСКИЙ
Ключевые слова = АНАЛИЗ ФАКТОРНЫЙ
Ключевые слова = ВЕРИФИКАЦИЯ
Ключевые слова = ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА
Ключевые слова = КОНЦЕПЦИЯ
Ключевые слова = МИКРОЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = ПОЛУПРОВОДНИКОВАЯ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ
Ключевые слова = ПРОГРАММНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ
Ключевые слова = ПРОГРАММНЫЙ ПРОДУКТ
Ключевые слова = ПРОЕКТ СОВМЕСТНОГО ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ
Ключевые слова = ПРОЕКТИРОВАНИЕ
Ключевые слова = ПРОИЗВОДСТВО
Ключевые слова = РОССИЯ
Ключевые слова = ТЕСТИРОВАНИЕ
Ключевые слова = ТЕХНИКО-ЭКОНОМИЧЕСКАЯ ОЦЕНКА
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ПОЛИТИКА
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ИННОВАЦИИ
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ПРОЦЕСС
Ключевые слова = УПРАВЛЕНЧЕСКИЙ ПРОЦЕСС
Ключевые слова = ЦИФРОВОЙ ДВОЙНИК
Ключевые слова = ТЕХНИКА. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ОТРАСЛЯХ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Ключевые слова = Статьи из периодических изданий. 2022 год.
Новое поколение решений для корпусирования интегральных схем: ч. 1-4 // Электроника: наука, технология, бизнес (электронная версия). – 2021. – №9. – С.142-147; № 10. - С.128-133; 2022. - № 1. - С.80-84; № 2. - 572124. – На рус. яз.
Причины, по которым современные, передовые технологии корпусирования интегральных схем (ИС) требуют нового подхода к процессу проектирования от предварительного планирования корпуса и формирования прототипа до создания проекта, верификации, валидации, технологической подготовки к производству и виртуальных испытаний. Передовые технологии двухмерной и трехмерной сборки позволяют разработчикам полупроводниковых приборов гибко осуществлять коммутацию кристаллов микросхем, оптимизированных под типовые технологические процессы, в соответствии с требованиями широкого диапазона применений, энергопотребления и конструктивных параметров. Программные средства для проектирования корпусов, микросборок, занимающие промежуточное место в квалификации САПР электроники. Концепция цифрового двойника: электронная виртуальная модель разрабатываемого изделия, позволяющая осуществлять совместное комплексное проектирование на каждом этапе его разработки. Список цепей цифрового двойника. Компоновка / Планирование корпуса. Оптимизация элементов системы в корпусе/микросборке при совместном проектировании. Сквозная интеграция средств проектирования современных корпусов микросхем и микросборок по технологии цифрового двойника: комплексное проектирование электрических и механических составных частей изделия с учетом тепловых характеристик, термомеханических напряжений и целостности сигналов. Управление тепловыми характеристиками. Анализ механических напряжений. Тепловой анализ на уровне системы. Анализ целостности сигналов корпуса. Комплексный анализ целостности сигналов на системном уровне. Подробное 3D гибридное и полноценное извлечение параметров сложных структур. Возможности по масштабированию и спектру функциональных возможностей, необходимых для решения текущих и будущих задач в области проектирования современных корпусов ИС, а также что именно требуется для предсказуемой и точной передачи данных в производство. Масштабируемость и широкий функционал средств проектирования, необходимый для разработки современных и будущих сложных корпусов ИС. Требования к проекту сложного корпуса микросхемы, микросборки для безошибочной передачи его на производство. Одновременное многопользовательское проектирование командой разработчиков как путь к сокращению времени выполнения работ и оптимизации ресурсов. Безошибочные производственные данные по изготовлению и сборке, которые соответствуют технологическим правилам полупроводниковых фабрик или OSAT (PDK или PADK). Традиционные программные средства проектирования корпусов ИС, имеющие проблемы с созданием безошибочного GDSII. Ч. 4 (2022. - № 2. - С.82-86). Основные этапы и программные модули лучших в своем классе решений тестирования сложных корпусов микросхем для эффективной и быстрой передачи проекта на производство. Golden signoff - термин, означающий полное соответствие проекта требованиям фабрики в части выполнения проектных норм (DRC - Design Rule Check), рекомендаций по повышению выхода годных (DFM - Design for Manufacture) и полную готовность к передаче на производство. Физическая верификация. Тестирование.
Ключевые слова = АНАЛИЗ ТЕХНИЧЕСКИЙ
Ключевые слова = АНАЛИЗ ФАКТОРНЫЙ
Ключевые слова = ВЕРИФИКАЦИЯ
Ключевые слова = ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА
Ключевые слова = КОНЦЕПЦИЯ
Ключевые слова = МИКРОЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = ПОЛУПРОВОДНИКОВАЯ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ
Ключевые слова = ПРОГРАММНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ
Ключевые слова = ПРОГРАММНЫЙ ПРОДУКТ
Ключевые слова = ПРОЕКТ СОВМЕСТНОГО ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ
Ключевые слова = ПРОЕКТИРОВАНИЕ
Ключевые слова = ПРОИЗВОДСТВО
Ключевые слова = РОССИЯ
Ключевые слова = ТЕСТИРОВАНИЕ
Ключевые слова = ТЕХНИКО-ЭКОНОМИЧЕСКАЯ ОЦЕНКА
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ПОЛИТИКА
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ИННОВАЦИИ
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ПРОЦЕСС
Ключевые слова = УПРАВЛЕНЧЕСКИЙ ПРОЦЕСС
Ключевые слова = ЦИФРОВОЙ ДВОЙНИК
Ключевые слова = ТЕХНИКА. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ОТРАСЛЯХ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Ключевые слова = Статьи из периодических изданий. 2022 год.