Поиск :
- Новые поступления
- Поиск
- Поиск одной строкой
- Помощь
- Книги по ТЯЖЕЛОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
- Книги 2022
- Книги 2023
- Книги 2024
- Ретрофонд
- Статьи из информационных обзоров за 2023
- Статьи из информационных обзоров за 2024
- Авторы
- Издательства
- Серии
- Ключевые слова
- Дерево рубрик
- Статистика поисков
- Статистика справок
Разделы фонда
Справочники
Личный кабинет :
Электронный каталог: Медведев, А. - Перспективы развития технологий электрических межсоединений в электронном приборостроении
Медведев, А. - Перспективы развития технологий электрических межсоединений в электронном приборостроении
Нет экз.
Статья
Автор: Медведев, А.
Электроника: наука, технология, бизнес: Перспективы развития технологий электрических межсоединений в электронном приборостроении
2012 г.
ISBN отсутствует
Автор: Медведев, А.
Электроника: наука, технология, бизнес: Перспективы развития технологий электрических межсоединений в электронном приборостроении
2012 г.
ISBN отсутствует
Статья
Медведев, А.
Перспективы развития технологий электрических межсоединений в электронном приборостроении / Медведев А. // Электроника: наука, технология, бизнес. – 2012. – 2012 №6. – С.178-188. - 245323. – На рус. яз.
Растущая интеграция электронной компонентной базы, ведущая к переходу на новую ступень генерации технологий межсоединений. Перспективы российских предприятий в реализации государственной программы "Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности" до 2020-2025 гг. Оценка перспектив российских предприятий и развития электроники в мире в целом. Применение закона Мура. Возможности увеличения плотности межсоединений по правилу Рента. Увеличение интеграции, производительности и функциональности электронных компонентов. Уменьшение объемов устройств. Многослойная структура межсоединений. Изменение размеров элементов печатных плат. Свойства базовых материалов и применение перспективных материалов. Материалы для формирования внутренних пассивных компонентов. Паяльные маски. Материалы для заполнения отверстий. Фотошаблоны. Формирование рисунков на внутренних и внешних слоях. Медные проводники. Гибкие и многослойные печатные платы. Формирование отверстий (механических и немеханических). Финишные покрытия. Органические покрытия. Иммерсионное олово и серебро. Производственная инфраструктура. Оптические межсоединения. Технология встраивания компонентов.
Ключевые слова = ГОСУДАРСТВЕННАЯ ПРОГРАММА
Ключевые слова = ЗАКОН
Ключевые слова = ИНТЕГРАЦИЯ
Ключевые слова = КОНСТРУКЦИЯ
Ключевые слова = МАТЕРИАЛ
Ключевые слова = МИКРОСХЕМА
Ключевые слова = МИКРОЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = МОДЕРНИЗАЦИЯ
Ключевые слова = ПОЛУПРОВОДНИК
Ключевые слова = ПРЕДПРИЯТИЕ
Ключевые слова = РАДИОЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = СТРУКТУРА
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ИННОВАЦИИ
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЯ
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОННЫЕ КОМПОНЕНТЫ
Ключевые слова = ТЕХНИКА. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ОТРАСЛЯХ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Медведев, А.
Перспективы развития технологий электрических межсоединений в электронном приборостроении / Медведев А. // Электроника: наука, технология, бизнес. – 2012. – 2012 №6. – С.178-188. - 245323. – На рус. яз.
Растущая интеграция электронной компонентной базы, ведущая к переходу на новую ступень генерации технологий межсоединений. Перспективы российских предприятий в реализации государственной программы "Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности" до 2020-2025 гг. Оценка перспектив российских предприятий и развития электроники в мире в целом. Применение закона Мура. Возможности увеличения плотности межсоединений по правилу Рента. Увеличение интеграции, производительности и функциональности электронных компонентов. Уменьшение объемов устройств. Многослойная структура межсоединений. Изменение размеров элементов печатных плат. Свойства базовых материалов и применение перспективных материалов. Материалы для формирования внутренних пассивных компонентов. Паяльные маски. Материалы для заполнения отверстий. Фотошаблоны. Формирование рисунков на внутренних и внешних слоях. Медные проводники. Гибкие и многослойные печатные платы. Формирование отверстий (механических и немеханических). Финишные покрытия. Органические покрытия. Иммерсионное олово и серебро. Производственная инфраструктура. Оптические межсоединения. Технология встраивания компонентов.
Ключевые слова = ГОСУДАРСТВЕННАЯ ПРОГРАММА
Ключевые слова = ЗАКОН
Ключевые слова = ИНТЕГРАЦИЯ
Ключевые слова = КОНСТРУКЦИЯ
Ключевые слова = МАТЕРИАЛ
Ключевые слова = МИКРОСХЕМА
Ключевые слова = МИКРОЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = МОДЕРНИЗАЦИЯ
Ключевые слова = ПОЛУПРОВОДНИК
Ключевые слова = ПРЕДПРИЯТИЕ
Ключевые слова = РАДИОЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = СТРУКТУРА
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ИННОВАЦИИ
Ключевые слова = ТЕХНОЛОГИЯ
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОНИКА
Ключевые слова = ЭЛЕКТРОННЫЕ КОМПОНЕНТЫ
Ключевые слова = ТЕХНИКА. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ В ОТРАСЛЯХ ПРОМЫШЛЕННОСТИ